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[반도체 취업준비] 4주차. 반도체 공정 이론->산화도핑부분부터 추가하기

안녕하세요!오늘은 4주차 5월27일부터 6월4일 6일 간 진행된반도체 공정 이론 입니다. 🙊 3주차까지가 "무엇을, 어떻게 설계하는가"였다면,4주차는 그 설계를 실제 웨이퍼 위에 어떻게 구현하는가(공정)에 대해 진행해보겠습니다.1. 반도체 공정 개요2. 진공3. 플라즈마4. 반도체 공정 - Photolithography5. 반도체 공정 - Etch 6. 반도체 공정 - Deposition 7. 반도체 공정 - Oxidaition + Doping 8. 반도체 공정 - C&C9. 반도체 공정 - 후공정10. 반도체 공정 - 배선11. 웨이퍼 & Fab12. 반도체 공정 직무 목차 1. 반도체 공정 개요1-1. 전공정(Fab) vs 후공정(Package/Test)구분내용전공정(Front-end)웨이퍼 위에..

카테고리 없음 2026.05.28

[반도체 취업준비] 3주차. 반도체 설계 및 소자이론

안녕하세요!오늘은 3주차 5월18일부터 26일 6일 간 진행된반도체 설계 및 소자이론 입니다. 🙊 지난 주까지가 "반도체는 무엇이고, 어떻게 만드는가(물성,공정)"였다면, 이번 주는 그걸로 실제 회로와 소자를 어떻게 설계하고 동작시키는가를 다루었습니다. 설계 Flow부터 CMOS, 논리회로, PN접합, 메모리반도체, 시스템 반도체, 전력 반도체까지 공부해보았습니다! 1. 반도체 설계 Flow 2. CMOS 트랜지스터 구조 및 특징 3. 논리 회로 정의 및 종류 4. PN 접합(PN Junction) & 공핍 영역(Depletion Region) 5. 메모리 반도체 구조 6. 메모리 반도체 동작 원리 7. 시스템 반도체 구조 8. 시스템 반도체 동작 원리 & 소자/아날로그/전력 반도체 목차 1...

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