whymjay 님의 블로그

안녕하세요!오늘은 6주차 진행된 반도체 계측 공정 및 장비 이론입니다. 🙊 지난 주까지가 "공정을 어떻게 모듈로 묶어 소자를 만드는가"였다면,이번 주는 만들어진 소자가 제대로 만들어졌는지 어떻게 확인하는가를 다뤘습니다. 검사·계측의 개념부터 FA(불량 분석), 통계적 품질 관리, CD/막두께/표면 측정, APC·FDC, 그리고 최신 3D NAND 계측 동향까지 폭넓게 학습했습니다! 1. 반도체 계측 공정의 개요 2. 반도체 분석과 계측 이론 3. 계측 데이터와 반도체 공정의 상관성 4. 접촉식 vs 비접촉식 계측 방법 5. 전기적·물리적·화학적 특성 측정 원리 6. Critical Dimension 측정 이론과 장비 7. 막 두께 및 굴절률 측정 장비 8. 표면 거칠기 및 형상 측정 9. 계측 장..

안녕하세요!오늘은 4주차 6월5일, 6월 8일, 6월9일 3일 간 진행된반도체 공정 모듈 입니다. 🙊 3주차까지는 "실제 웨이퍼 위에 어떻게 구현하는가(공정) "였다면,4주차는 단위 공정들을 어떤 순서·조합으로 묶어 실제 소자와 구조(MOSFET, DRAM, NAND, 배선)를 완성하는가 에 대해 진행해보겠습니다.1. 반도체 공정 모듈 정의 및 개요2. 반도체 공정 모듈 LOCOS의 이해3. 반도체 공정 모듈 STI 이해4. Gate Technology5. Capacitor Technology 6. Floating Gate Technology 7. Interconnect Technology 목차 1. 반도체 공정 모듈 정의 및 개요1-1. 반도체 제조 공정과 모듈단위 공정(Unit Process)..

안녕하세요!오늘은 4주차 5월27일부터 6월4일 6일 간 진행된반도체 공정 이론 입니다. 🙊 3주차까지가 "무엇을, 어떻게 설계하는가"였다면,4주차는 그 설계를 실제 웨이퍼 위에 어떻게 구현하는가(공정)에 대해 진행해보겠습니다.1. 반도체 공정 개요2. 진공3. 플라즈마4. 반도체 공정 - Photolithography5. 반도체 공정 - Etch 6. 반도체 공정 - Deposition 7. 반도체 공정 - Oxidaition + Doping 8. 반도체 공정 - C&C9. 반도체 공정 - 후공정10. 반도체 공정 - 배선11. 웨이퍼 & Fab12. 반도체 공정 직무 목차 1. 반도체 공정 개요1-1. 전공정(Fab) vs 후공정(Package/Test)구분내용전공정(Front-end)웨이퍼 위에..

안녕하세요!오늘은 3주차 5월18일부터 26일 6일 간 진행된반도체 설계 및 소자이론 입니다. 🙊 지난 주까지가 "반도체는 무엇이고, 어떻게 만드는가(물성,공정)"였다면, 이번 주는 그걸로 실제 회로와 소자를 어떻게 설계하고 동작시키는가를 다루었습니다. 설계 Flow부터 CMOS, 논리회로, PN접합, 메모리반도체, 시스템 반도체, 전력 반도체까지 공부해보았습니다! 1. 반도체 설계 Flow 2. CMOS 트랜지스터 구조 및 특징 3. 논리 회로 정의 및 종류 4. PN 접합(PN Junction) & 공핍 영역(Depletion Region) 5. 메모리 반도체 구조 6. 메모리 반도체 동작 원리 7. 시스템 반도체 구조 8. 시스템 반도체 동작 원리 & 소자/아날로그/전력 반도체 목차 1...

안녕하세요! 오늘은 2주차 5월11일부터 15일 4일 간 진행된 반도체 공학 기초입니다. 🙊 목차 1. 반도체 기초 2. 반도체 물성 3. 반도체 공정 기초 4. 팹 8대 공정 5. 팹 공정 기타 1. 반도체 기초반도체란?단원소 반도체: Si(실리콘), Ge(게르마늄)화합물 반도체: GaAs, GaN, SiC, InP 등도체와 부도체의 중간 성질 — 조건에 따라 전기를 통과/차단기능은 크게 신호 증폭 / 스위칭 / 정류 / 데이터 저장 / 광-전 변환으로 나뉘고, 제품 분류는 메모리 · 시스템 반도체(비메모리) · 개별소자 · 광반도체 네 가지. 반도체 산업 — 기업 유형IDM (종합반도체): 설계+생산 (삼성전자, SK하이닉스, 인텔)팹리스: 설계만 (퀄컴, 엔비디아, AMD)파운드리: 위탁생산 (..

안녕하세요!오늘은 1주차 5월7일, 8일 이틀간 진행된 반도체 개론 및 시장 트렌드입니다. 🙊 목차1. 반도체 개론2. 반도체 소자 (수동 소자, 능동 소자) 3. 반도체 제조 공정 개요 4. 반도체 전 공정 (Front-End Process) 5. 반도체 시장 트렌트 1. 반도체 개론에너지 밴드와 밴드갭 (Energy Band & Band Gap)가전자대(Valence Band): 전자가 묶여 있는 영역전도대(Conduction Band): 전자가 자유롭게 이동 가능한 영역밴드갭(Band Gap): 두 밴드 사이 에너지 차이. 이 갭의 크기가 도체/반도체/부도체를 결정함도체: 밴드갭 거의 없음반도체: 적당한 밴드갭 (Si 약 1.12eV)부도체: 밴드갭 매우 큼 페르미 준위(Fermi..

안녕하세요! 5월 7일부터 시작되는 KDT 과정에 참여하게 되어, 앞으로 매주 학습한 내용을 블로그에 정리해보려고 합니다. 오늘은 첫 글이라 제가 어떤 과정을 듣게 되는지 간단하게 소개해보려 합니다😸 어떤 과정인가제가 수강하게 된 과정은 렛유인에듀와 고용노동부가 함께 운영하는 K-Digital Training(KDT) "반도체 제품 품질 평가 및 불량 분석 전문가 양성 과정" 입니다. KDT는 AI, 클라우드, 반도체, 로봇 등 첨단산업/디지털 분야에서 일하고자 하는 사람들이 현장에서 실제로 주어지는 미션을 프로젝트로 해결하며 실무 역량을 키울 수 있도록 설계된 국비지원 직업훈련 사업입니다. 단순한 강의 수강이 아니라 이론과 프로젝트, 멘토링이 결합된 구조라 실무형 인재로 성장하기에 적합하다고 판단..