whymjay 님의 블로그

안녕하세요!오늘은 6주차 진행된 반도체 계측 공정 및 장비 이론입니다. 🙊 지난 주까지가 "공정을 어떻게 모듈로 묶어 소자를 만드는가"였다면,이번 주는 만들어진 소자가 제대로 만들어졌는지 어떻게 확인하는가를 다뤘습니다. 검사·계측의 개념부터 FA(불량 분석), 통계적 품질 관리, CD/막두께/표면 측정, APC·FDC, 그리고 최신 3D NAND 계측 동향까지 폭넓게 학습했습니다! 1. 반도체 계측 공정의 개요 2. 반도체 분석과 계측 이론 3. 계측 데이터와 반도체 공정의 상관성 4. 접촉식 vs 비접촉식 계측 방법 5. 전기적·물리적·화학적 특성 측정 원리 6. Critical Dimension 측정 이론과 장비 7. 막 두께 및 굴절률 측정 장비 8. 표면 거칠기 및 형상 측정 9. 계측 장..

안녕하세요!오늘은 4주차 6월5일, 6월 8일, 6월9일 3일 간 진행된반도체 공정 모듈 입니다. 🙊 3주차까지는 "실제 웨이퍼 위에 어떻게 구현하는가(공정) "였다면,4주차는 단위 공정들을 어떤 순서·조합으로 묶어 실제 소자와 구조(MOSFET, DRAM, NAND, 배선)를 완성하는가 에 대해 진행해보겠습니다.1. 반도체 공정 모듈 정의 및 개요2. 반도체 공정 모듈 LOCOS의 이해3. 반도체 공정 모듈 STI 이해4. Gate Technology5. Capacitor Technology 6. Floating Gate Technology 7. Interconnect Technology 목차 1. 반도체 공정 모듈 정의 및 개요1-1. 반도체 제조 공정과 모듈단위 공정(Unit Process)..